作者:宪瑞
上周的 EPYC Horizon 大会上,AMD 推出了第二代 EPYC 7002 系列霄龙处理器,使用了 7nm Zen2 架构,最多 64 核 128 线程,在性能大幅领先 Intel 的至强 28 核处理器的同时,不到 7000 美元的价格更是比友商便宜大半,AMD 预计他们的 X86 服务器市场份额会大涨。
此外,AMD 在这次大会上也更新了 CPU 路线图,Zen2 架构完成使命了,新一代 Zen3 架构也完成了设计,三代 EPYC 处理器代号 Milan 米兰,而 Zen4 架构代号 Genoa 热那亚,正在研发中。
与 Intel 依然使用 14nm 为主相比,AMD 通过领先一到两代的先进工艺获得了优势,也因为此合作伙伴台积电也会持续提升 7nm 等工艺的产能,原本被看淡的 2019 年也有了新变化,前不久的财报会议上台积电宣布增加资本支出到 110 亿美元,明年支出也不低于这个数,7nm 及未来的 5nm 工艺都会增产。
根据台积电方面的信息,今年 11 月份起 7nm 工艺的月产能会增加 1 万片晶圆,5nm 工艺也会从之前规划的每月 4.5 万片晶圆提升到每月 5 万片晶圆,预定在明年 Q1 季度于南科 18 厂正式量产。
AMD 这边,2020 年上市的 Zen3 架构预计会使用 7nm 工艺的升级版 7nm EUV 工艺,而规划中的 Zen4 架构还没确定,但按照路线图演进计划应该是 2021 年使用 5nm 工艺量产。
当然,台积电扩增 7nm 及 5nm 产能不全是为了 AMD,苹果、海思、赛灵思、NVIDIA 等公司也会使用台积电的 7nm、5nm 工艺代工,其中海思今年加大了 7nm 芯片的力度,除了麒麟 980 之外还有麒麟 810,9 月份又要推出下一代麒麟处理器了,预计会使用 7nm EUV 工艺。