作者：宪瑞
上周的 EPYC Horizon 大会上，AMD 推出了第二代 EPYC 7002 系列霄龙处理器，使用了 7nm Zen2 架构，最多 64 核 128 线程，在性能大幅领先 Intel 的至强 28 核处理器的同时，不到 7000 美元的价格更是比友商便宜大半，AMD 预计他们的 X86 服务器市场份额会大涨。
此外，AMD 在这次大会上也更新了 CPU 路线图，Zen2 架构完成使命了，新一代 Zen3 架构也完成了设计，三代 EPYC 处理器代号 Milan 米兰，而 Zen4 架构代号 Genoa 热那亚，正在研发中。
与 Intel 依然使用 14nm 为主相比，AMD 通过领先一到两代的先进工艺获得了优势，也因为此合作伙伴台积电也会持续提升 7nm 等工艺的产能，原本被看淡的 2019 年也有了新变化，前不久的财报会议上台积电宣布增加资本支出到 110 亿美元，明年支出也不低于这个数，7nm 及未来的 5nm 工艺都会增产。
根据台积电方面的信息，今年 11 月份起 7nm 工艺的月产能会增加 1 万片晶圆，5nm 工艺也会从之前规划的每月 4.5 万片晶圆提升到每月 5 万片晶圆，预定在明年 Q1 季度于南科 18 厂正式量产。
AMD 这边，2020 年上市的 Zen3 架构预计会使用 7nm 工艺的升级版 7nm EUV 工艺，而规划中的 Zen4 架构还没确定，但按照路线图演进计划应该是 2021 年使用 5nm 工艺量产。
当然，台积电扩增 7nm 及 5nm 产能不全是为了 AMD，苹果、海思、赛灵思、NVIDIA 等公司也会使用台积电的 7nm、5nm 工艺代工，其中海思今年加大了 7nm 芯片的力度，除了麒麟 980 之外还有麒麟 810，9 月份又要推出下一代麒麟处理器了，预计会使用 7nm EUV 工艺。
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